首页>施工总承包

小米互联网电子产业园项目

d485fdb4a43775104b61b068ceff2a49.jpeg

小米互联网电子产业园项目位于北京亦庄,总用地面积106518平方米,总建筑面积约为18.9万平方米,其中地上建筑面积为15.4万平方米,建筑高度45米,地下建筑面积约为3.5万平方米。该项目将建设八大单体楼,其中有四栋研发试制检测平台、二栋研发试制楼、一栋高维实验楼、一栋云计算平台。建成后功能定位为,软件生态系统研发、软硬件设备搭建硬件研发、工程样机的小规模试制与检验测试,同时还搭建小米产业生态链云计算平台及相关配套设施。